Samtec SEAF Series Straight Surface PCB Socket, 400-Contact, 10 Row, 1.27 mm Pitch Solder
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
SamtecNumar contacte
400
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
10
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
1.27mm
Current
2.3A
Terminal
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Montare
Surface
Pozitionare
Straight
Stacking Height
18.5mm
Connector System
Board-to-Board
Tensiune
240 V
Serie
SEAF
Temperatura minima de lucru
-55°C
Row Pitch
2.5mm
Contact Gender
Female
Temperatura maxima de lucru
125°C
Material de contact
Copper
Placa contact
Gold
Standards/Approvals
No
Detalii produs
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ is a 1.27mm high density, high speed board-to-board interconnect system. These SEAM / SEAF Series connectors can be mapped as a single-ended application, differential pair application, or a combination of both. When routed as a single-ended system, SEARAY™ is rated at 12.5 GHz @ -3dB. The SEAM / SEAF Series of High Speed / High Density Open Pin Field Array employs Solder Charge Technology for improved solder joint reliability. These SEAM SEAF Series SEARAY™ High Speed / High Density Open Pin Field Array use the Samtec Edge Rate contact system which gives high speed performance, zippering when mating and unmating as well as lowering insertion and extraction forces.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Informatii despre stoc temporar indisponibile
P.O.A.
Standard
1
P.O.A.
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Standard
1
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
SamtecNumar contacte
400
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
10
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
1.27mm
Current
2.3A
Terminal
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Montare
Surface
Pozitionare
Straight
Stacking Height
18.5mm
Connector System
Board-to-Board
Tensiune
240 V
Serie
SEAF
Temperatura minima de lucru
-55°C
Row Pitch
2.5mm
Contact Gender
Female
Temperatura maxima de lucru
125°C
Material de contact
Copper
Placa contact
Gold
Standards/Approvals
No
Detalii produs
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ is a 1.27mm high density, high speed board-to-board interconnect system. These SEAM / SEAF Series connectors can be mapped as a single-ended application, differential pair application, or a combination of both. When routed as a single-ended system, SEARAY™ is rated at 12.5 GHz @ -3dB. The SEAM / SEAF Series of High Speed / High Density Open Pin Field Array employs Solder Charge Technology for improved solder joint reliability. These SEAM SEAF Series SEARAY™ High Speed / High Density Open Pin Field Array use the Samtec Edge Rate contact system which gives high speed performance, zippering when mating and unmating as well as lowering insertion and extraction forces.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse