Molex Micro-Fit 3.0 Series Straight Surface PCB Header, 12 Contact(s), 3 mm Pitch, 2 Row, Shrouded
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexProduct Type
PCB Header
Series
Micro-Fit 3.0
Pitch
3mm
Current
5A
Numar contacte
12
Housing Material
High Temperature Thermoplastic
Number of Rows
2
Pozitionare
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Montare
Surface
Connector System
Wire-to-Board
Material de contact
Brass
Placa contact
Gold
Temperatura minima de lucru
-40°C
Row Pitch
3mm
Terminal
Solder
Temperatura maxima de lucru
125°C
Contact Gender
Male
Mating Pin Length
3mm
Standards/Approvals
No
Detalii produs
Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row SMT Headers with Solder Tabs, 43045 Series
Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.
Molex Micro-Fit 3.0 Series
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Informatii despre stoc temporar indisponibile
€ 32,85
€ 6,57 Buc. (Intr-un pachet de 5) (fara TVA)
€ 39,75
€ 7,95 Buc. (Intr-un pachet de 5) (cu TVA)
Standard
5
€ 32,85
€ 6,57 Buc. (Intr-un pachet de 5) (fara TVA)
€ 39,75
€ 7,95 Buc. (Intr-un pachet de 5) (cu TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Standard
5
| Cantitate | Pret unitar | Per Pachet |
|---|---|---|
| 5 - 95 | € 6,57 | € 32,85 |
| 100 - 370 | € 5,21 | € 26,05 |
| 375 - 1495 | € 4,51 | € 22,55 |
| 1500 - 2995 | € 3,69 | € 18,45 |
| 3000+ | € 3,44 | € 17,20 |
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexProduct Type
PCB Header
Series
Micro-Fit 3.0
Pitch
3mm
Current
5A
Numar contacte
12
Housing Material
High Temperature Thermoplastic
Number of Rows
2
Pozitionare
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Montare
Surface
Connector System
Wire-to-Board
Material de contact
Brass
Placa contact
Gold
Temperatura minima de lucru
-40°C
Row Pitch
3mm
Terminal
Solder
Temperatura maxima de lucru
125°C
Contact Gender
Male
Mating Pin Length
3mm
Standards/Approvals
No
Detalii produs
Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row SMT Headers with Solder Tabs, 43045 Series
Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.
Molex Micro-Fit 3.0 Series
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse