Documente Tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
SamtecNumar contacte
60
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
0.8mm
Current
2.2A
Terminal
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Montare
Surface
Pozitionare
Right Angle
Stacking Height
18mm
Connector System
Board-to-Board
Tensiune
318V
Series
ERF8
Temperatura minima de lucru
-55°C
Row Pitch
4.5mm
Temperatura maxima de lucru
125°C
Material de contact
Beryllium Copper Alloy
Placa contact
Gold
Standards/Approvals
No
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
Informatii despre stoc temporar indisponibile
€ 1.708,00
€ 8,54 Buc. (Pe o rola de 200) (fara TVA)
€ 2.066,68
€ 10,333 Buc. (Pe o rola de 200) (cu TVA)
200
€ 1.708,00
€ 8,54 Buc. (Pe o rola de 200) (fara TVA)
€ 2.066,68
€ 10,333 Buc. (Pe o rola de 200) (cu TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
200
| Cantitate | Pret unitar | Per Rola |
|---|---|---|
| 200 - 200 | € 8,54 | € 1.708,00 |
| 400 - 600 | € 8,14 | € 1.628,00 |
| 800+ | € 7,85 | € 1.570,00 |
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
Documente Tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
SamtecNumar contacte
60
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
0.8mm
Current
2.2A
Terminal
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Montare
Surface
Pozitionare
Right Angle
Stacking Height
18mm
Connector System
Board-to-Board
Tensiune
318V
Series
ERF8
Temperatura minima de lucru
-55°C
Row Pitch
4.5mm
Temperatura maxima de lucru
125°C
Material de contact
Beryllium Copper Alloy
Placa contact
Gold
Standards/Approvals
No
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
