Modificări în Graficul Livrărilor!

Comenzile plasate în perioada 18.12.2024 - 07.01.2025 vor fi livrate începând cu 08.01.2025. COMPEC va fi închis în perioada 23.12.2024 - 07.01.2025. Începând cu data de 08.01.2025 expedierile vor fi realizate conform graficului obișnuit.

Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 8 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

Nr. stoc RS: 670-1954PProducator: MolexCod de producator: 43045-0809
brand-logo

Documente tehnice

Specificatii

Marca

Molex

Serie

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Numar contacte

8

Number Of Rows

2

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Montare

Surface Mount

Terminal

Solder

Placa contact

Tin

Material de contact

Brass

Dimensiune celula

43045

Curent nominal

5.0A

Tensiune

250.0 V

Detalii produs

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row SMT Headers with Solder Tabs, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Informatii indisponibile despre stoc

Incercati din nou mai tarziu

Informatii indisponibile despre stoc

€ 3,06

Buc. (Livrat pe rola) (fara TVA)

€ 3,641

Buc. (Livrat pe rola) (cu TVA)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 8 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Selectati tipul de ambalaj

€ 3,06

Buc. (Livrat pe rola) (fara TVA)

€ 3,641

Buc. (Livrat pe rola) (cu TVA)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 8 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Informatii indisponibile despre stoc
Selectati tipul de ambalaj

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice

Specificatii

Marca

Molex

Serie

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Numar contacte

8

Number Of Rows

2

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Montare

Surface Mount

Terminal

Solder

Placa contact

Tin

Material de contact

Brass

Dimensiune celula

43045

Curent nominal

5.0A

Tensiune

250.0 V

Detalii produs

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row SMT Headers with Solder Tabs, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe