Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm, Adhesive Foil, Conductive Foil
Documente tehnice
Specificatii
Marca
Fischer ElektronikUtilizare cu
Universal Square Alu
Lungime
14mm
Latime
14mm
Inaltime
10mm
Dimensiuni
14 x 14 x 10mm
Thermal Resistance
27.4K/W
Montare
Adhesive Foil, Conductive Foil
Culoare
Black
Tip pachet
BGA
Material
Aluminium
Tara de origine
Germany
Detalii produs
Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink
ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).
BGA Heatsinks
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Informatii indisponibile despre stoc
Incercati din nou mai tarziu
€ 2,08
Buc. (fara TVA)
€ 2,48
Buc. (cu TVA)
1
€ 2,08
Buc. (fara TVA)
€ 2,48
Buc. (cu TVA)
1
Cumpara in pachete mari
| Cantitate | Pret unitar |
|---|---|
| 1 - 9 | € 2,08 |
| 10 - 24 | € 1,85 |
| 25 - 49 | € 1,77 |
| 50 - 99 | € 1,70 |
| 100+ | € 1,55 |
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice
Specificatii
Marca
Fischer ElektronikUtilizare cu
Universal Square Alu
Lungime
14mm
Latime
14mm
Inaltime
10mm
Dimensiuni
14 x 14 x 10mm
Thermal Resistance
27.4K/W
Montare
Adhesive Foil, Conductive Foil
Culoare
Black
Tip pachet
BGA
Material
Aluminium
Tara de origine
Germany
Detalii produs
Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink
ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).
BGA Heatsinks
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse