Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.139mm Thick, 0.9W/m·K, Hi-Flow 105, 25.4 x 19mm

Nr. stoc RS: 362-9610Producator: BergquistCod de producator: HF105-0.005-AC-104
brand-logo

Documente tehnice

Specificatii

Dimensiuni

25.4 x 19mm

Grosime

0.139mm

Lungime

25.4mm

Latime

19mm

Thermal Conductivity

0.9W/m·K

Material

Hi-Flow 105

Self-Adhesive

Yes

Frecventa minima de auto-rezonanta

-30°C

Temperatura maxima de lucru

+130°C

Material

Hi-Flow 105

Temperatura de lucru

-30 → +130 °C

S-ar putea să te intereseze

Informatii indisponibile despre stoc

Incercati din nou mai tarziu

Informatii indisponibile despre stoc

P.O.A.

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.139mm Thick, 0.9W/m·K, Hi-Flow 105, 25.4 x 19mm

P.O.A.

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.139mm Thick, 0.9W/m·K, Hi-Flow 105, 25.4 x 19mm
Informatii indisponibile despre stoc
S-ar putea să te intereseze

Documente tehnice

Specificatii

Dimensiuni

25.4 x 19mm

Grosime

0.139mm

Lungime

25.4mm

Latime

19mm

Thermal Conductivity

0.9W/m·K

Material

Hi-Flow 105

Self-Adhesive

Yes

Frecventa minima de auto-rezonanta

-30°C

Temperatura maxima de lucru

+130°C

Material

Hi-Flow 105

Temperatura de lucru

-30 → +130 °C

S-ar putea să te intereseze