Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
WinbondMemory Size
4Mbit
Interfata
SPI
Tip pachet
SOIC
Numar pini
8
Organisation
512K x 8
Timp montare
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.3 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Lungime
5mm
Inaltime
1.5mm
Latime
4mm
Dimensiuni
5 x 4 x 1.5mm
Serie
W25X
Number of Words
512K
Temperatura minima de lucru
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Temperatura maxima de lucru
+85 °C
Maximum Random Access Time
8ns
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (fara TVA)
Impachetare pentru productie (Tub)
15
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (fara TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Impachetare pentru productie (Tub)
15
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
WinbondMemory Size
4Mbit
Interfata
SPI
Tip pachet
SOIC
Numar pini
8
Organisation
512K x 8
Timp montare
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.3 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Lungime
5mm
Inaltime
1.5mm
Latime
4mm
Dimensiuni
5 x 4 x 1.5mm
Serie
W25X
Number of Words
512K
Temperatura minima de lucru
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Temperatura maxima de lucru
+85 °C
Maximum Random Access Time
8ns


