Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
WinbondMemory Size
16Mbit
Interfata
Serial
Tip pachet
SOIC
Numar pini
8
Organisation
2M x 8
Timp montare
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Lungime
5.38mm
Inaltime
1.91mm
Latime
5.38mm
Dimensiuni
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Number of Words
2M
Temperatura minima de lucru
-40 °C
Temperatura maxima de lucru
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Number of Bits per Word
8bit
Serie
W25Q
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (fara TVA)
Impachetare pentru productie (Tub)
10
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (fara TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Impachetare pentru productie (Tub)
10
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
WinbondMemory Size
16Mbit
Interfata
Serial
Tip pachet
SOIC
Numar pini
8
Organisation
2M x 8
Timp montare
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Lungime
5.38mm
Inaltime
1.91mm
Latime
5.38mm
Dimensiuni
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Number of Words
2M
Temperatura minima de lucru
-40 °C
Temperatura maxima de lucru
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Number of Bits per Word
8bit
Serie
W25Q


