Winbond SLC NAND 1Gbit Quad-SPI Flash Memory 16-Pin SOIC, W25N01GVSFIG

Nr. stoc RS: 188-2673Producator: WinbondCod de producator: W25N01GVSFIG
brand-logo
Vezi toate produsele din Cipuri memorie Flash

Documente tehnice

Specificatii

Marca

Winbond

Memory Size

1Gbit

Interfata

Quad-SPI

Tip pachet

SOIC

Numar pini

16

Organisation

128M x 8 bit

Timp montare

Surface Mount

Cell Type

SLC NAND

Minimum Operating Supply Voltage

2.7 V

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Dimensiuni

10.49 x 7.59 x 2.34mm

Number of Bits per Word

8bit

Temperatura maxima de lucru

+85 °C

Number of Words

128M

Temperatura minima de lucru

-40 °C

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Informatii indisponibile despre stoc

Incercati din nou mai tarziu

Informatii indisponibile despre stoc

P.O.A.

Winbond SLC NAND 1Gbit Quad-SPI Flash Memory 16-Pin SOIC, W25N01GVSFIG
Selectati tipul de ambalaj

Selectati tipul de ambalaj

Standard - each

Disponibil in multiplu de 5.

Productie -

Disponibil in multiplu de 5.

Recomandat pentru comenzi cu cantitati mari. Articolele sunt gata ambalate pentru a fi introduse in utilaje, permitandu-va sa imbunatatiti eficienta productiei.

5

Disponibil in multiplu de 5
5P.O.A.
10P.O.A.
15P.O.A.
20P.O.A.
25P.O.A.
30P.O.A.
35P.O.A.
40P.O.A.
45P.O.A.
50P.O.A.
55P.O.A.
60P.O.A.
65P.O.A.
70P.O.A.
75P.O.A.

P.O.A.

Winbond SLC NAND 1Gbit Quad-SPI Flash Memory 16-Pin SOIC, W25N01GVSFIG
Informatii indisponibile despre stoc
Selectati tipul de ambalaj

Selectati tipul de ambalaj

Standard - each

Disponibil in multiplu de 5.

Productie -

Disponibil in multiplu de 5.

Recomandat pentru comenzi cu cantitati mari. Articolele sunt gata ambalate pentru a fi introduse in utilaje, permitandu-va sa imbunatatiti eficienta productiei.

5

Disponibil in multiplu de 5
5P.O.A.
10P.O.A.
15P.O.A.
20P.O.A.
25P.O.A.
30P.O.A.
35P.O.A.
40P.O.A.
45P.O.A.
50P.O.A.
55P.O.A.
60P.O.A.
65P.O.A.
70P.O.A.
75P.O.A.

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice

Specificatii

Marca

Winbond

Memory Size

1Gbit

Interfata

Quad-SPI

Tip pachet

SOIC

Numar pini

16

Organisation

128M x 8 bit

Timp montare

Surface Mount

Cell Type

SLC NAND

Minimum Operating Supply Voltage

2.7 V

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Dimensiuni

10.49 x 7.59 x 2.34mm

Number of Bits per Word

8bit

Temperatura maxima de lucru

+85 °C

Number of Words

128M

Temperatura minima de lucru

-40 °C

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe