Winbond SLC NAND 2Gbit Quad-SPI Flash Memory 24-Pin TFBGA, W25M02GVTCIG

Nr. stoc RS: 188-2654Producator: WinbondCod de producator: W25M02GVTCIG
brand-logo
Vezi toate produsele din Cipuri memorie Flash

Documente tehnice

Specificatii

Marca

Winbond

Memory Size

2Gbit

Interfata

Quad-SPI

Tip pachet

TFBGA

Numar pini

24

Organisation

256M x 8 bit

Timp montare

Surface Mount

Cell Type

SLC NAND

Minimum Operating Supply Voltage

2.7 V

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Dimensiuni

8.05 x 6.05 x 0.85mm

Number of Words

256M

Frecventa minima de auto-rezonanta

-40 °C

Number of Bits per Word

8bit

Temperatura maxima de lucru

+85 °C

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Informatii indisponibile despre stoc

Incercati din nou mai tarziu

Informatii indisponibile despre stoc

P.O.A.

Winbond SLC NAND 2Gbit Quad-SPI Flash Memory 24-Pin TFBGA, W25M02GVTCIG
Selectati tipul de ambalaj

Selectati tipul de ambalaj

Standard - each

Disponibil in multiplu de 2.

Productie -

Disponibil in multiplu de 2.

Recomandat pentru comenzi cu cantitati mari. Articolele sunt gata ambalate pentru a fi introduse in utilaje, permitandu-va sa imbunatatiti eficienta productiei.

2

Disponibil in multiplu de 2
2P.O.A.
4P.O.A.
6P.O.A.
8P.O.A.
10P.O.A.
12P.O.A.
14P.O.A.
16P.O.A.
18P.O.A.
20P.O.A.
22P.O.A.
24P.O.A.
26P.O.A.
28P.O.A.
30P.O.A.

P.O.A.

Winbond SLC NAND 2Gbit Quad-SPI Flash Memory 24-Pin TFBGA, W25M02GVTCIG
Informatii indisponibile despre stoc
Selectati tipul de ambalaj

Selectati tipul de ambalaj

Standard - each

Disponibil in multiplu de 2.

Productie -

Disponibil in multiplu de 2.

Recomandat pentru comenzi cu cantitati mari. Articolele sunt gata ambalate pentru a fi introduse in utilaje, permitandu-va sa imbunatatiti eficienta productiei.

2

Disponibil in multiplu de 2
2P.O.A.
4P.O.A.
6P.O.A.
8P.O.A.
10P.O.A.
12P.O.A.
14P.O.A.
16P.O.A.
18P.O.A.
20P.O.A.
22P.O.A.
24P.O.A.
26P.O.A.
28P.O.A.
30P.O.A.

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice

Specificatii

Marca

Winbond

Memory Size

2Gbit

Interfata

Quad-SPI

Tip pachet

TFBGA

Numar pini

24

Organisation

256M x 8 bit

Timp montare

Surface Mount

Cell Type

SLC NAND

Minimum Operating Supply Voltage

2.7 V

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Dimensiuni

8.05 x 6.05 x 0.85mm

Number of Words

256M

Frecventa minima de auto-rezonanta

-40 °C

Number of Bits per Word

8bit

Temperatura maxima de lucru

+85 °C

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe