TE Connectivity 22Ω, 1206 (3216M) Thick Film SMD Resistor ±5% 0.6W - CRGS1206J22R
Documente tehnice
Specificatii
Marca
TE ConnectivityRezistenta
22Ω
Tehnologie
Thick Film
Package/Case
1206 (3216M)
Toleranta
±5%
Putere
0.6W
Coeficient temperatura
≤±100ppm/°C
Serie
CRGS
Frecventa minima de auto-rezonanta
-55°C
Temperatura maxima de lucru
+155°C
Tara de origine
Thailand
Detalii produs
1206 Format CRGS Series Anti-Surge Thick Film Resistors
The TE Connectivity CRGS series of thick film resistors are lightweight and compact. With the ability to withstand high surges, these thick film chip resistors are suitable for autoplacement in most applications in large volumes. For the same case size, the power dissipation is double compared to the standard.
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Informatii indisponibile despre stoc
Incercati din nou mai tarziu
P.O.A.
Standard
100
P.O.A.
Standard
100
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice
Specificatii
Marca
TE ConnectivityRezistenta
22Ω
Tehnologie
Thick Film
Package/Case
1206 (3216M)
Toleranta
±5%
Putere
0.6W
Coeficient temperatura
≤±100ppm/°C
Serie
CRGS
Frecventa minima de auto-rezonanta
-55°C
Temperatura maxima de lucru
+155°C
Tara de origine
Thailand
Detalii produs
1206 Format CRGS Series Anti-Surge Thick Film Resistors
The TE Connectivity CRGS series of thick film resistors are lightweight and compact. With the ability to withstand high surges, these thick film chip resistors are suitable for autoplacement in most applications in large volumes. For the same case size, the power dissipation is double compared to the standard.
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse