TE Connectivity Backplane Connector Through Hole Socket, Press-In Termination

Nr. stoc RS: 164-4187Producator: TE ConnectivityCod de producator: 5223995-1
brand-logo

Documente tehnice

Specificatii

Priza

Socket

Subtip

Female

Montare

Through Hole

Terminal

Press-In

Material de contact

Phosphor Bronze

Housing Material

PET

Placa contact

Gold over Palladium Nickel over Nickel

Tara de origine

United States

Detalii produs

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Informatii indisponibile despre stoc

Incercati din nou mai tarziu

Informatii indisponibile despre stoc

€ 5,43

Each (In a Tube of 46) (fara TVA)

€ 6,462

Each (In a Tube of 46) (cu TVA)

TE Connectivity Backplane Connector Through Hole Socket, Press-In Termination

€ 5,43

Each (In a Tube of 46) (fara TVA)

€ 6,462

Each (In a Tube of 46) (cu TVA)

TE Connectivity Backplane Connector Through Hole Socket, Press-In Termination
Informatii indisponibile despre stoc

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice

Specificatii

Priza

Socket

Subtip

Female

Montare

Through Hole

Terminal

Press-In

Material de contact

Phosphor Bronze

Housing Material

PET

Placa contact

Gold over Palladium Nickel over Nickel

Tara de origine

United States

Detalii produs

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe