TE Connectivity Backplane Connector Through Hole, 4, 250 V 10A
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
TE ConnectivityPole Format
4
Product Type
Backplane Connector
Current
10A
Tensiune
250 V
Subtip conector
Female
Montare
Through Hole
Material de contact
Phosphor Bronze
Housing Material
Polyethylene Terephthalate
Frecventa minima de auto-rezonanta
-55°C
Contact Gender
Female
Temperatura maxima de lucru
125°C
Placa contact
Gold over Palladium Nickel over Nickel
Standards/Approvals
No
Tara de origine
United States
Detalii produs
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Informatii despre stoc temporar indisponibile
€ 382,26
€ 8,31 Each (In a Tube of 46) (fara TVA)
€ 462,53
€ 10,055 Each (In a Tube of 46) (cu TVA)
46
€ 382,26
€ 8,31 Each (In a Tube of 46) (fara TVA)
€ 462,53
€ 10,055 Each (In a Tube of 46) (cu TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
46
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
TE ConnectivityPole Format
4
Product Type
Backplane Connector
Current
10A
Tensiune
250 V
Subtip conector
Female
Montare
Through Hole
Material de contact
Phosphor Bronze
Housing Material
Polyethylene Terephthalate
Frecventa minima de auto-rezonanta
-55°C
Contact Gender
Female
Temperatura maxima de lucru
125°C
Placa contact
Gold over Palladium Nickel over Nickel
Standards/Approvals
No
Tara de origine
United States
Detalii produs
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse