TE Connectivity AMPMODU Series Right Angle Through Hole PCB Header, 50 Contact(s), 2.54mm Pitch, 1 Row(s)
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
TE ConnectivitySerie
AMPMODU
Pitch
2.54mm
Numar contacte
50
Number Of Rows
1
Body Orientation
Right Angle
Montare
Through Hole
Terminal
Solder
Material de contact
Phosphor Bronze
Curent nominal
3A
Tara de origine
Germany
Detalii produs
2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ Range – Style 2 (European)
A wide range of modular interconnects on the industry standard 2.54mm (0.1in ) Grid, addressing applications across all industry sectors. Designed for wire to board or board to board connection, including stacking.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
P.O.A.
1
P.O.A.
Informatii despre stoc temporar indisponibile
1
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
TE ConnectivitySerie
AMPMODU
Pitch
2.54mm
Numar contacte
50
Number Of Rows
1
Body Orientation
Right Angle
Montare
Through Hole
Terminal
Solder
Material de contact
Phosphor Bronze
Curent nominal
3A
Tara de origine
Germany
Detalii produs
2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ Range – Style 2 (European)
A wide range of modular interconnects on the industry standard 2.54mm (0.1in ) Grid, addressing applications across all industry sectors. Designed for wire to board or board to board connection, including stacking.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse