TE Connectivity Z-PACK HM Series Straight Through Hole PCB Socket, 3-Contact, 2.54 mm Pitch Solder
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
TE ConnectivityNumar contacte
3
Product Type
PCB Socket
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
2.54mm
Current
1.15A
Terminal
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Montare
Through Hole
Pozitionare
Straight
Connector System
Board-to-Board
Tensiune
250 V
Serie
Z-PACK HM
Frecventa minima de auto-rezonanta
-65°C
Contact Gender
Female
Temperatura maxima de lucru
125°C
Material de contact
Copper
Placa contact
Gold
Standards/Approvals
RoHS
Tara de origine
China
Detalii produs
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Informatii despre stoc temporar indisponibile
€ 211,80
€ 3,53 Each (In a Tube of 60) (fara TVA)
€ 256,28
€ 4,271 Each (In a Tube of 60) (cu TVA)
60
€ 211,80
€ 3,53 Each (In a Tube of 60) (fara TVA)
€ 256,28
€ 4,271 Each (In a Tube of 60) (cu TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
60
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
TE ConnectivityNumar contacte
3
Product Type
PCB Socket
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
2.54mm
Current
1.15A
Terminal
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Montare
Through Hole
Pozitionare
Straight
Connector System
Board-to-Board
Tensiune
250 V
Serie
Z-PACK HM
Frecventa minima de auto-rezonanta
-65°C
Contact Gender
Female
Temperatura maxima de lucru
125°C
Material de contact
Copper
Placa contact
Gold
Standards/Approvals
RoHS
Tara de origine
China
Detalii produs
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse