TE Connectivity AMPMODU System 50 Series Straight Surface PCB Socket, 40-Contact, 2 Row, 1.27 mm Pitch Solder
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
TE ConnectivityNumar contacte
40
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Socket Strip
Pitch
1.27mm
Current
12A
Terminal
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Montare
Surface
Pozitionare
Straight
Connector System
Board-to-Board
Tensiune
30 V
Serie
AMPMODU System 50
Frecventa minima de auto-rezonanta
-40°C
Row Pitch
2.54mm
Placa contact
Gold
Contact Gender
Female
Temperatura maxima de lucru
105°C
Material de contact
Copper
Standards/Approvals
No
Detalii produs
TE connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm Grid Board to Board Vertical Receptacles
AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm grid board to board vertical receptacles for SMT parallel board to board stacking in high density .050 x .050 applications. Parallel board to board stack heights of 6.35mm, 8.13mm and 9.91mm can by achieved using the same receptacle and selecting the appropriate header (board to board .050 x.050 double row vertical and right angle headers). These AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm vertical SMT board to board receptacle connectors have UL 94V-0 black glass filled thermoplastic housings, PCB hold down posts, polarizing tabs, gold plated contacts and are compatible with IR (infrared) and VPR(vapour phase reflow) surface mount processes.
Approvals
UL 94V-0
TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors
The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Informatii despre stoc temporar indisponibile
€ 10,55
€ 10,55 Each (Supplied in a Tube) (fara TVA)
€ 12,77
€ 12,77 Each (Supplied in a Tube) (cu TVA)
Impachetare pentru productie (Tub)
1
€ 10,55
€ 10,55 Each (Supplied in a Tube) (fara TVA)
€ 12,77
€ 12,77 Each (Supplied in a Tube) (cu TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Impachetare pentru productie (Tub)
1
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
TE ConnectivityNumar contacte
40
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Socket Strip
Pitch
1.27mm
Current
12A
Terminal
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Montare
Surface
Pozitionare
Straight
Connector System
Board-to-Board
Tensiune
30 V
Serie
AMPMODU System 50
Frecventa minima de auto-rezonanta
-40°C
Row Pitch
2.54mm
Placa contact
Gold
Contact Gender
Female
Temperatura maxima de lucru
105°C
Material de contact
Copper
Standards/Approvals
No
Detalii produs
TE connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm Grid Board to Board Vertical Receptacles
AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm grid board to board vertical receptacles for SMT parallel board to board stacking in high density .050 x .050 applications. Parallel board to board stack heights of 6.35mm, 8.13mm and 9.91mm can by achieved using the same receptacle and selecting the appropriate header (board to board .050 x.050 double row vertical and right angle headers). These AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm vertical SMT board to board receptacle connectors have UL 94V-0 black glass filled thermoplastic housings, PCB hold down posts, polarizing tabs, gold plated contacts and are compatible with IR (infrared) and VPR(vapour phase reflow) surface mount processes.
Approvals
UL 94V-0
TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors
The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse