TE Connectivity 2.54mm Pitch Vertical 8 Way, Through Hole Stamped Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A

Nr. stoc RS: 680-3325PProducator: TE ConnectivityCod de producator: 4-1571552-3
brand-logo

Documente tehnice

Specificatii

Numar contacte

8

Montare

Through Hole

Tip pin

Stamped

Pitch

2.54mm

Row Width

7.62mm

Frame Type

Open Frame

Terminal

Solder

Placa contact

Gold

Curent nominal

3A

Pozitionare

Vertical

Lungime

10.16mm

Latime

4.57mm

Adancime

10.16mm

Dimensiuni

10.16 x 4.57 x 10.16mm

Frecventa minima de auto-rezonanta

-55°C

Temperatura maxima de lucru

+105°C

Housing Material

PCT

Material de contact

Beryllium Copper

Tara de origine

Switzerland

Detalii produs

800 Series Open Frame

A range of Series 800 Open Frame DIP Economy IC Sockets with Stamped Contacts.

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Informatii indisponibile despre stoc

Incercati din nou mai tarziu

Informatii indisponibile despre stoc

P.O.A.

TE Connectivity 2.54mm Pitch Vertical 8 Way, Through Hole Stamped Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A
Selectati tipul de ambalaj

P.O.A.

TE Connectivity 2.54mm Pitch Vertical 8 Way, Through Hole Stamped Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A
Informatii indisponibile despre stoc
Selectati tipul de ambalaj

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice

Specificatii

Numar contacte

8

Montare

Through Hole

Tip pin

Stamped

Pitch

2.54mm

Row Width

7.62mm

Frame Type

Open Frame

Terminal

Solder

Placa contact

Gold

Curent nominal

3A

Pozitionare

Vertical

Lungime

10.16mm

Latime

4.57mm

Adancime

10.16mm

Dimensiuni

10.16 x 4.57 x 10.16mm

Frecventa minima de auto-rezonanta

-55°C

Temperatura maxima de lucru

+105°C

Housing Material

PCT

Material de contact

Beryllium Copper

Tara de origine

Switzerland

Detalii produs

800 Series Open Frame

A range of Series 800 Open Frame DIP Economy IC Sockets with Stamped Contacts.

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe