TE Connectivity, Z-PACK HM 2mm Pitch Backplane Connector, Right Angle, 1 Row, 4 Way

Nr. stoc RS: 165-0770Producator: TE ConnectivityCod de producator: 120954-1
brand-logo

Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)

Specificatii

Numar contacte

4

Number Of Rows

1

Body Orientation

Right Angle

Pitch

2mm

Material de contact

Copper Alloy

Montare

Through Hole

Curent nominal

16A

Terminal

Press-Fit

Serie

Z-PACK HM

Tara de origine

United States

Detalii produs

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

Inspiră. Proiectează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

€ 345,04

€ 9,08 Each (In a Tube of 38) (fara TVA)

€ 417,50

€ 10,987 Each (In a Tube of 38) (cu TVA)

TE Connectivity, Z-PACK HM 2mm Pitch Backplane Connector, Right Angle, 1 Row, 4 Way

€ 345,04

€ 9,08 Each (In a Tube of 38) (fara TVA)

€ 417,50

€ 10,987 Each (In a Tube of 38) (cu TVA)

TE Connectivity, Z-PACK HM 2mm Pitch Backplane Connector, Right Angle, 1 Row, 4 Way

Informatii despre stoc temporar indisponibile

Informatii despre stoc temporar indisponibile

Inspiră. Proiectează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)

Specificatii

Numar contacte

4

Number Of Rows

1

Body Orientation

Right Angle

Pitch

2mm

Material de contact

Copper Alloy

Montare

Through Hole

Curent nominal

16A

Terminal

Press-Fit

Serie

Z-PACK HM

Tara de origine

United States

Detalii produs

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

Inspiră. Proiectează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe