TE Connectivity, Z-PACK 2mm Pitch Backplane Connector, Right Angle, 1 Row, 4 Way
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
TE ConnectivityNumar contacte
4
Number Of Rows
1
Body Orientation
Right Angle
Pitch
2mm
Material de contact
Copper Alloy
Montare
Through Hole
Placa contact
Gold
Curent nominal
16A
Terminal
Press Fit
Serie
Z-PACK
Tara de origine
United States
Detalii produs
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
€ 9,63
€ 9,63 Buc. (fara TVA)
€ 11,65
€ 11,65 Buc. (cu TVA)
Standard
1
€ 9,63
€ 9,63 Buc. (fara TVA)
€ 11,65
€ 11,65 Buc. (cu TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Standard
1
Informatii despre stoc temporar indisponibile
| Cantitate | Pret unitar |
|---|---|
| 1 - 19 | € 9,63 |
| 20 - 74 | € 9,07 |
| 75 - 299 | € 8,53 |
| 300 - 599 | € 8,12 |
| 600+ | € 7,84 |
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
TE ConnectivityNumar contacte
4
Number Of Rows
1
Body Orientation
Right Angle
Pitch
2mm
Material de contact
Copper Alloy
Montare
Through Hole
Placa contact
Gold
Curent nominal
16A
Terminal
Press Fit
Serie
Z-PACK
Tara de origine
United States
Detalii produs
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse