Phoenix Contact Vented Enclosure Type ME-IO Series , 113.3 x 18.8 x 77mm, Polyamide DIN Rail Enclosure Kit
Documente tehnice
Specificatii
Marca
Phoenix ContactEnclosure Type
Vented
Tip material
Polyamide
Lungime
113.3mm
Latime
18.8mm
Dimensiuni
113.3 x 18.8 x 77mm
Inaltime
77mm
Culoare
Light Grey
Dimensiune celula
ME-IO
Temperatura minima de lucru
-40°C
Temperatura maxima de lucru
+105°C
Caracteristici speciale
Plug-In Front Connection Technology
Tip terminal
PCB
Standarde
UL 94V-0
Tara de origine
Germany
Detalii produs
Phoenix Contact DEV-KIT ME-IO
The DEV-KIT ME-IO is a DIN rail mountable electronic housing kit which is supplied with all the parts needed to assemble an enclosure ready for your electronics. It is ideal for prototyping or small production builds.
Supplied with
1 x ME-IO 18.8 mm housing and pluggable connection technology (HSCH with HSCP).
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Informatii indisponibile despre stoc
Incercati din nou mai tarziu
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice
Specificatii
Marca
Phoenix ContactEnclosure Type
Vented
Tip material
Polyamide
Lungime
113.3mm
Latime
18.8mm
Dimensiuni
113.3 x 18.8 x 77mm
Inaltime
77mm
Culoare
Light Grey
Dimensiune celula
ME-IO
Temperatura minima de lucru
-40°C
Temperatura maxima de lucru
+105°C
Caracteristici speciale
Plug-In Front Connection Technology
Tip terminal
PCB
Standarde
UL 94V-0
Tara de origine
Germany
Detalii produs
Phoenix Contact DEV-KIT ME-IO
The DEV-KIT ME-IO is a DIN rail mountable electronic housing kit which is supplied with all the parts needed to assemble an enclosure ready for your electronics. It is ideal for prototyping or small production builds.
Supplied with
1 x ME-IO 18.8 mm housing and pluggable connection technology (HSCH with HSCP).
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse