Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
onsemiTip pachet
SOIC
Timp montare
Surface Mount
Maximum Power Dissipation
3.1 W
Numar pini
8
Number of Elements per Chip
2
Temperatura maxima de lucru
+150 °C
Dimensiuni
4.9 x 3.9 x 1.58mm
P.O.A.
Buc. (Pe o rola de 2500) (fara TVA)
2500
P.O.A.
Buc. (Pe o rola de 2500) (fara TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
2500
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
onsemiTip pachet
SOIC
Timp montare
Surface Mount
Maximum Power Dissipation
3.1 W
Numar pini
8
Number of Elements per Chip
2
Temperatura maxima de lucru
+150 °C
Dimensiuni
4.9 x 3.9 x 1.58mm


