Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexCard Type
Chip SIM
Subtip
Female
Insertion/Removal Method
Push/Push
Numar contacte
6
Pitch
2.54mm
Montare
Surface Mount
Material de contact
Copper Alloy
Placa contact
Gold over Nickel, Tin
Terminal
Solder
Housing Material
Thermoplastic
Lungime
26.0mm
Latime
22.8mm
Adancime
3.0mm
Dimensiuni
26 x 22.8 x 3mm
Dimensiune celula
91228
Temperatura maxima de lucru
+85°C
Frecventa minima de auto-rezonanta
-40°C
Tara de origine
Ireland
Informatii despre stoc temporar indisponibile
P.O.A.
Buc. (Pe o rola de 400) (fara TVA)
400
P.O.A.
Buc. (Pe o rola de 400) (fara TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
400
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexCard Type
Chip SIM
Subtip
Female
Insertion/Removal Method
Push/Push
Numar contacte
6
Pitch
2.54mm
Montare
Surface Mount
Material de contact
Copper Alloy
Placa contact
Gold over Nickel, Tin
Terminal
Solder
Housing Material
Thermoplastic
Lungime
26.0mm
Latime
22.8mm
Adancime
3.0mm
Dimensiuni
26 x 22.8 x 3mm
Dimensiune celula
91228
Temperatura maxima de lucru
+85°C
Frecventa minima de auto-rezonanta
-40°C
Tara de origine
Ireland


