Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexCard Type
Micro SIM
Product Type
Memory Card Connector
Subtip
Female
Insertion/Removal Method
Push Pull
Numar contacte
6
Pitch
2.54mm
Pozitionare
Straight
Montare
Surface Mount
Material de contact
Copper Alloy
Placa contact
Gold over Nickel
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Temperatura minima de lucru
-40°C
Terminal
Solder
Temperatura maxima de lucru
85°C
Standards/Approvals
No
Series
78727
Tara de origine
China
Informatii despre stoc temporar indisponibile
P.O.A.
Buc. (Pe o rola de 300) (fara TVA)
300
P.O.A.
Buc. (Pe o rola de 300) (fara TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
300
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexCard Type
Micro SIM
Product Type
Memory Card Connector
Subtip
Female
Insertion/Removal Method
Push Pull
Numar contacte
6
Pitch
2.54mm
Pozitionare
Straight
Montare
Surface Mount
Material de contact
Copper Alloy
Placa contact
Gold over Nickel
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Temperatura minima de lucru
-40°C
Terminal
Solder
Temperatura maxima de lucru
85°C
Standards/Approvals
No
Series
78727
Tara de origine
China
