Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexCard Type
Mini SIM Card
Subtip
Female
Insertion/Removal Method
Push/Pull
Numar contacte
8
Number Of Rows
1
Pitch
2.54mm
Montare
Surface Mount
Material de contact
Copper Alloy
Placa contact
Gold over Nickel
Terminal
Solder
Housing Material
Steel, Thermoplastic
Lungime
21.0mm
Latime
1.5mm
Adancime
28.0mm
Dimensiuni
21 x 1.5 x 28mm
Frecventa minima de auto-rezonanta
-20°C
Temperatura maxima de lucru
+85°C
Dimensiune celula
78526
Informatii despre stoc temporar indisponibile
P.O.A.
Buc. (Pe o rola de 1200) (fara TVA)
1200
P.O.A.
Buc. (Pe o rola de 1200) (fara TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
1200
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexCard Type
Mini SIM Card
Subtip
Female
Insertion/Removal Method
Push/Pull
Numar contacte
8
Number Of Rows
1
Pitch
2.54mm
Montare
Surface Mount
Material de contact
Copper Alloy
Placa contact
Gold over Nickel
Terminal
Solder
Housing Material
Steel, Thermoplastic
Lungime
21.0mm
Latime
1.5mm
Adancime
28.0mm
Dimensiuni
21 x 1.5 x 28mm
Frecventa minima de auto-rezonanta
-20°C
Temperatura maxima de lucru
+85°C
Dimensiune celula
78526
