Molex MicroClasp Series Straight Surface Mount PCB Header, 16 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexSerie
MICROCLASP
Pitch
2.0mm
Numar contacte
16
Number Of Rows
2
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Montare
Surface Mount
Connector System
Wire to Board
Terminal
Solder
Material de contact
Brass
Placa contact
Tin
Curent nominal
3.0A
Dimensiune celula
55917
Tensiune
250.0 V
Detalii produs
Double Row Vertical Header
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
€ 1.152,00
€ 0,48 Each (In a Tray of 2400) (fara TVA)
€ 1.393,92
€ 0,581 Each (In a Tray of 2400) (cu TVA)
2400
€ 1.152,00
€ 0,48 Each (In a Tray of 2400) (fara TVA)
€ 1.393,92
€ 0,581 Each (In a Tray of 2400) (cu TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
2400
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexSerie
MICROCLASP
Pitch
2.0mm
Numar contacte
16
Number Of Rows
2
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Montare
Surface Mount
Connector System
Wire to Board
Terminal
Solder
Material de contact
Brass
Placa contact
Tin
Curent nominal
3.0A
Dimensiune celula
55917
Tensiune
250.0 V
Detalii produs
Double Row Vertical Header
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse