Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexCard Type
SIM
Product Type
Memory Card Connector
Subtip
Male
Insertion/Removal Method
Push-Push
Numar contacte
8
Number of Rows
1
Pitch
1.27mm
Pozitionare
Right Angle
Montare
Surface Mount
Material de contact
Copper Alloy
Placa contact
Gold over Nickel
Housing Material
Thermoplastic
Frecventa minima de auto-rezonanta
-20°C
Terminal
Solder
Temperatura maxima de lucru
70°C
Standards/Approvals
No
Serie
47603
Tara de origine
China
Informatii despre stoc temporar indisponibile
P.O.A.
Buc. (Livrat pe rola) (fara TVA)
Impachetare pentru productie (Rola)
5
P.O.A.
Buc. (Livrat pe rola) (fara TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Impachetare pentru productie (Rola)
5
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexCard Type
SIM
Product Type
Memory Card Connector
Subtip
Male
Insertion/Removal Method
Push-Push
Numar contacte
8
Number of Rows
1
Pitch
1.27mm
Pozitionare
Right Angle
Montare
Surface Mount
Material de contact
Copper Alloy
Placa contact
Gold over Nickel
Housing Material
Thermoplastic
Frecventa minima de auto-rezonanta
-20°C
Terminal
Solder
Temperatura maxima de lucru
70°C
Standards/Approvals
No
Serie
47603
Tara de origine
China


