Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexCard Type
SIM
Subtip
Female
Numar contacte
6
Pitch
2.54mm
Montare
Surface Mount
Material de contact
Copper Alloy
Placa contact
Gold, Gold over Nickel
Terminal
Solder
Housing Material
Thermoplastic
Adancime
2.4mm
Frecventa minima de auto-rezonanta
-30°C
Temperatura maxima de lucru
+85°C
Dimensiune celula
47019
Tara de origine
China
Informatii despre stoc temporar indisponibile
P.O.A.
Buc. (Pe o rola de 7500) (fara TVA)
7500
P.O.A.
Buc. (Pe o rola de 7500) (fara TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
7500
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexCard Type
SIM
Subtip
Female
Numar contacte
6
Pitch
2.54mm
Montare
Surface Mount
Material de contact
Copper Alloy
Placa contact
Gold, Gold over Nickel
Terminal
Solder
Housing Material
Thermoplastic
Adancime
2.4mm
Frecventa minima de auto-rezonanta
-30°C
Temperatura maxima de lucru
+85°C
Dimensiune celula
47019
Tara de origine
China


