Molex Micro-Fit 3.0 Series PCB Header, 14 Contact(s), 3 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

Nr. stoc RS: 670-0490Producator: MolexCod de producator: 43045-1421
brand-logo

Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)

Specificatii

Marca

Molex

Serie

Micro-Fit 3.0

Product Type

PCB Header

Pitch

3mm

Numar contacte

14

Number of Rows

2

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire-to-Board

Material de contact

Brass

Placa contact

Tin

Detalii produs

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row PCB Headers with Metal Press Fit Retention Clips, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board dual row PCB through hole and SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To secure these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, metal press-fit retention clips are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Inspiră. Proiectează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Informatii despre stoc temporar indisponibile

€ 24,10

€ 4,82 Buc. (Intr-un pachet de 5) (fara TVA)

€ 29,16

€ 5,832 Buc. (Intr-un pachet de 5) (cu TVA)

Molex Micro-Fit 3.0 Series PCB Header, 14 Contact(s), 3 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

€ 24,10

€ 4,82 Buc. (Intr-un pachet de 5) (fara TVA)

€ 29,16

€ 5,832 Buc. (Intr-un pachet de 5) (cu TVA)

Molex Micro-Fit 3.0 Series PCB Header, 14 Contact(s), 3 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

Informatii despre stoc temporar indisponibile

CantitatePret unitarPer Pachet
5 - 95€ 4,82€ 24,10
100 - 370€ 3,35€ 16,75
375 - 1495€ 3,04€ 15,20
1500 - 2995€ 2,65€ 13,25
3000+€ 2,52€ 12,60

Inspiră. Proiectează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)

Specificatii

Marca

Molex

Serie

Micro-Fit 3.0

Product Type

PCB Header

Pitch

3mm

Numar contacte

14

Number of Rows

2

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire-to-Board

Material de contact

Brass

Placa contact

Tin

Detalii produs

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row PCB Headers with Metal Press Fit Retention Clips, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board dual row PCB through hole and SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To secure these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, metal press-fit retention clips are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Inspiră. Proiectează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe