Laird Technologies Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.25mm Thick, 5W/m·K, Boron Nitride Filled Silicone Elastomer,
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
Laird TechnologiesDimensiuni
19 x 13mm
Grosime
0.25mm
Lungime
19mm
Latime
13mm
Thermal Conductivity
5W/m·K
Material
Boron Nitride Filled Silicone Elastomer
Self-Adhesive
Yes
Temperatura minima de lucru
-60°C
Temperatura maxima de lucru
+200°C
Hardness
Shore A 85
Temperatura de lucru
-60 → +200 °C
Informatii despre stoc temporar indisponibile
P.O.A.
Buc. (Intr-un pachet de 10) (fara TVA)
10
P.O.A.
Buc. (Intr-un pachet de 10) (fara TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
10
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
Laird TechnologiesDimensiuni
19 x 13mm
Grosime
0.25mm
Lungime
19mm
Latime
13mm
Thermal Conductivity
5W/m·K
Material
Boron Nitride Filled Silicone Elastomer
Self-Adhesive
Yes
Temperatura minima de lucru
-60°C
Temperatura maxima de lucru
+200°C
Hardness
Shore A 85
Temperatura de lucru
-60 → +200 °C