Laird Technologies Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.25mm Thick, 5W/m·K, Boron Nitride Filled Silicone Elastomer,

Nr. stoc RS: 446-431Producator: Laird TechnologiesCod de producator: U021041-31-U1

Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)

Specificatii

Dimensiuni

19 x 13mm

Grosime

0.25mm

Lungime

19mm

Latime

13mm

Thermal Conductivity

5W/m·K

Material

Boron Nitride Filled Silicone Elastomer

Self-Adhesive

Yes

Frecventa minima de auto-rezonanta

-60°C

Temperatura maxima de lucru

+200°C

Hardness

Shore A 85

Temperatura de lucru

-60 → +200 °C

S-ar putea să te intereseze

P.O.A.

Buc. (Intr-un pachet de 10) (fara TVA)

Laird Technologies Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.25mm Thick, 5W/m·K, Boron Nitride Filled Silicone Elastomer,

P.O.A.

Buc. (Intr-un pachet de 10) (fara TVA)

Laird Technologies Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.25mm Thick, 5W/m·K, Boron Nitride Filled Silicone Elastomer,

Informatii despre stoc temporar indisponibile

Informatii despre stoc temporar indisponibile

S-ar putea să te intereseze

Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)

Specificatii

Dimensiuni

19 x 13mm

Grosime

0.25mm

Lungime

19mm

Latime

13mm

Thermal Conductivity

5W/m·K

Material

Boron Nitride Filled Silicone Elastomer

Self-Adhesive

Yes

Frecventa minima de auto-rezonanta

-60°C

Temperatura maxima de lucru

+200°C

Hardness

Shore A 85

Temperatura de lucru

-60 → +200 °C

S-ar putea să te intereseze