Laird Technologies Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.25mm Thick, 5W/m·K, Boron Nitride Filled Silicone Elastomer,
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
Laird TechnologiesDimensiuni
19 x 13mm
Grosime
0.25mm
Lungime
19mm
Latime
13mm
Thermal Conductivity
5W/m·K
Material
Boron Nitride Filled Silicone Elastomer
Self-Adhesive
Yes
Frecventa minima de auto-rezonanta
-60°C
Temperatura maxima de lucru
+200°C
Hardness
Shore A 85
Temperatura de lucru
-60 → +200 °C
P.O.A.
Buc. (Intr-un pachet de 10) (fara TVA)
10
P.O.A.
Buc. (Intr-un pachet de 10) (fara TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
10
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
Laird TechnologiesDimensiuni
19 x 13mm
Grosime
0.25mm
Lungime
19mm
Latime
13mm
Thermal Conductivity
5W/m·K
Material
Boron Nitride Filled Silicone Elastomer
Self-Adhesive
Yes
Frecventa minima de auto-rezonanta
-60°C
Temperatura maxima de lucru
+200°C
Hardness
Shore A 85
Temperatura de lucru
-60 → +200 °C