JST PA Series Straight Through Hole PCB Header, 6 Contact(s), 2.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Documente tehnice
Specificatii
Marca
JSTDimensiune celula
PA
Pitch
2.0mm
Numar contacte
6
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Montare
Through Hole
Terminal
Solder
Placa contact
Tin
Material de contact
Copper Alloy
Curent nominal
3.0A
Tensiune nominala
250.0 V
Detalii produs
Top entry headers
2.0 mm JST PA Range
The PA interconnection system on a 2.0mm pitch provides a secure wire to board connection with additional locking device feature. The thumb depress mechanism prevents accidental disconnection during assembly or as a result of vibration. Suitable for a wide range of applications where a secure anti-vibration connection is required.
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Informatii indisponibile despre stoc
Incercati din nou mai tarziu
€ 0,44
Each (Supplied in a Bag) (fara TVA)
€ 0,524
Each (Supplied in a Bag) (cu TVA)
10
€ 0,44
Each (Supplied in a Bag) (fara TVA)
€ 0,524
Each (Supplied in a Bag) (cu TVA)
10
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice
Specificatii
Marca
JSTDimensiune celula
PA
Pitch
2.0mm
Numar contacte
6
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Montare
Through Hole
Terminal
Solder
Placa contact
Tin
Material de contact
Copper Alloy
Curent nominal
3.0A
Tensiune nominala
250.0 V
Detalii produs
Top entry headers
2.0 mm JST PA Range
The PA interconnection system on a 2.0mm pitch provides a secure wire to board connection with additional locking device feature. The thumb depress mechanism prevents accidental disconnection during assembly or as a result of vibration. Suitable for a wide range of applications where a secure anti-vibration connection is required.
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse