JAE, FI 1.25mm Pitch 20 Way 20 Row Right Angle Surface Mount LVDS Connector, Receptacle, Solder Termination
Documente tehnice
Specificatii
Marca
JAETip produs
Receptacle
Numar contacte
20
Number Of Rows
20
Montare
Surface Mount
Body Orientation
Right Angle
Pitch
1.25mm
Material de contact
Copper Alloy
Culoare carcasa
Beige
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Terminal
Solder
Dimensiune celula
FI
Detalii produs
90° LVDS Header
LVDS Range
The FI family are designed for board to cable applications with the electrical performance to support transmissions of Low Voltage Differential Signalling (LVDS) As products increasingly incorporate digital technology the FI family meets the internal signal needs for products as LCD, PDP, Rear Projection and other equipment utilizing LVDS.
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Informatii indisponibile despre stoc
Incercati din nou mai tarziu
€ 4,47
Buc. (Intr-un pachet de 5) (fara TVA)
€ 5,319
Buc. (Intr-un pachet de 5) (cu TVA)
5
€ 4,47
Buc. (Intr-un pachet de 5) (fara TVA)
€ 5,319
Buc. (Intr-un pachet de 5) (cu TVA)
5
Cumpara in pachete mari
| Cantitate | Pret unitar | Per Pachet |
|---|---|---|
| 5 - 45 | € 4,47 | € 22,35 |
| 50 - 95 | € 3,89 | € 19,45 |
| 100+ | € 3,65 | € 18,25 |
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice
Specificatii
Marca
JAETip produs
Receptacle
Numar contacte
20
Number Of Rows
20
Montare
Surface Mount
Body Orientation
Right Angle
Pitch
1.25mm
Material de contact
Copper Alloy
Culoare carcasa
Beige
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Terminal
Solder
Dimensiune celula
FI
Detalii produs
90° LVDS Header
LVDS Range
The FI family are designed for board to cable applications with the electrical performance to support transmissions of Low Voltage Differential Signalling (LVDS) As products increasingly incorporate digital technology the FI family meets the internal signal needs for products as LCD, PDP, Rear Projection and other equipment utilizing LVDS.
Idei. creează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse