HARWIN 7.25 mm Grounding Contact
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
HARWINProduct Type
Grounding Contact
Material
Beryllium Copper Alloy
Metoda fixare
Surface Mount
Contact Resistance
20mΩ
Current
7A
Placa contact
Tin over Nickel
Inaltime
7.25mm
Latime
5.7 mm
Lungime
9.59mm
Standards/Approvals
EIA 481
Tara de origine
Taiwan, Province Of China
Detalii produs
Harwin EZ Boardware SMT RFI/Grounding Spring Contacts
EZ-BoardWare SMT grounding/RFI spring contacts for use on surface mount PCBs that are in contact with metal shields or frames. The simple C style design of these EZ-BoardWare spring contacts provides excellent spring properties and ensures positive contact with the mating surface. These EZ-BoardWare RFI/grounding contacts are suitable for both wiping and sliding actions and are ideal for automated requirements using standard placement equipment. Stock numbers 788-4852 and 788-4858 are multi-directional spring contacts that have a unique spring feature that works in both the vertical and horizontal orientations. This feature makes them ideal for use in PCB edge connections to a chassis.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Informatii despre stoc temporar indisponibile
€ 94,50
€ 0,27 Buc. (Pe o rola de 350) (fara TVA)
€ 114,34
€ 0,327 Buc. (Pe o rola de 350) (cu TVA)
350
€ 94,50
€ 0,27 Buc. (Pe o rola de 350) (fara TVA)
€ 114,34
€ 0,327 Buc. (Pe o rola de 350) (cu TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
350
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
HARWINProduct Type
Grounding Contact
Material
Beryllium Copper Alloy
Metoda fixare
Surface Mount
Contact Resistance
20mΩ
Current
7A
Placa contact
Tin over Nickel
Inaltime
7.25mm
Latime
5.7 mm
Lungime
9.59mm
Standards/Approvals
EIA 481
Tara de origine
Taiwan, Province Of China
Detalii produs
Harwin EZ Boardware SMT RFI/Grounding Spring Contacts
EZ-BoardWare SMT grounding/RFI spring contacts for use on surface mount PCBs that are in contact with metal shields or frames. The simple C style design of these EZ-BoardWare spring contacts provides excellent spring properties and ensures positive contact with the mating surface. These EZ-BoardWare RFI/grounding contacts are suitable for both wiping and sliding actions and are ideal for automated requirements using standard placement equipment. Stock numbers 788-4852 and 788-4858 are multi-directional spring contacts that have a unique spring feature that works in both the vertical and horizontal orientations. This feature makes them ideal for use in PCB edge connections to a chassis.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse