Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 13.5K/W, 27 x 27 x 22mm, Adhesive Foil, Conductive Foil

Nr. stoc RS: 674-4753Producator: Fischer ElektronikCod de producator: ICK BGA 27x27x22
brand-logo

Documente tehnice

Specificatii

Utilizare cu

Universal Square Alu

Lungime

27mm

Latime

27mm

Inaltime

22mm

Dimensiuni

27 x 27 x 22mm

Thermal Resistance

13.5K/W

Montare

Adhesive Foil, Conductive Foil

Culoare

Black

Tip pachet

BGA

Material

Aluminium

Tara de origine

Germany

Detalii produs

Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).

BGA Heatsinks

Inspiră. Proiectează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe
Informatii despre stoc temporar indisponibile

€ 12,48

€ 12,48 Buc. (fara TVA)

€ 14,85

€ 14,85 Buc. (cu TVA)

Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 13.5K/W, 27 x 27 x 22mm, Adhesive Foil, Conductive Foil

€ 12,48

€ 12,48 Buc. (fara TVA)

€ 14,85

€ 14,85 Buc. (cu TVA)

Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 13.5K/W, 27 x 27 x 22mm, Adhesive Foil, Conductive Foil
Informatii despre stoc temporar indisponibile

Informatii despre stoc temporar indisponibile

Incercati din nou mai tarziu

CantitatePret unitar
1 - 9€ 12,48
10 - 24€ 11,38
25 - 49€ 10,76
50 - 99€ 10,29
100+€ 9,36

Inspiră. Proiectează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice

Specificatii

Utilizare cu

Universal Square Alu

Lungime

27mm

Latime

27mm

Inaltime

22mm

Dimensiuni

27 x 27 x 22mm

Thermal Resistance

13.5K/W

Montare

Adhesive Foil, Conductive Foil

Culoare

Black

Tip pachet

BGA

Material

Aluminium

Tara de origine

Germany

Detalii produs

Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).

BGA Heatsinks

Inspiră. Proiectează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe