Cypress Semiconductor CYW20704UA2KFFB1G, Bluetooth System-On-Chip 49-Pin FBGA

Nr. stoc RS: 193-8499Producator: Cypress SemiconductorCod de producator: CYW20704UA2KFFB1G
brand-logo
Vezi toate produsele din Sisteme pe cip (SoC)

Documente tehnice

Specificatii

Marca

Cypress Semiconductor

Processing Unit

Microprocessor

Tehnologie

Bluetooth

Montare

Surface Mount

Tip pachet

FBGA

Numar pini

49

Dimensiuni

4.6 x 8 x 0.81mm

Inaltime

0.81mm

Lungime

4.6mm

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Temperatura maxima de lucru

+150 °C

Minimum Operating Supply Voltage

3 V

Frecventa minima de auto-rezonanta

-40 °C

Latime

8mm

Tara de origine

Taiwan, Province Of China

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Informatii indisponibile despre stoc

Incercati din nou mai tarziu

Informatii indisponibile despre stoc

P.O.A.

Cypress Semiconductor CYW20704UA2KFFB1G, Bluetooth System-On-Chip 49-Pin FBGA
Selectati tipul de ambalaj

Selectati tipul de ambalaj

Standard - each

Disponibil in multiplu de 2.

Productie -

Disponibil in multiplu de 2.

Recomandat pentru comenzi cu cantitati mari. Articolele sunt gata ambalate pentru a fi introduse in utilaje, permitandu-va sa imbunatatiti eficienta productiei.

2

Disponibil in multiplu de 2
2P.O.A.
4P.O.A.
6P.O.A.
8P.O.A.
10P.O.A.
12P.O.A.
14P.O.A.
16P.O.A.
18P.O.A.
20P.O.A.
22P.O.A.
24P.O.A.
26P.O.A.
28P.O.A.
30P.O.A.

P.O.A.

Cypress Semiconductor CYW20704UA2KFFB1G, Bluetooth System-On-Chip 49-Pin FBGA
Informatii indisponibile despre stoc
Selectati tipul de ambalaj

Selectati tipul de ambalaj

Standard - each

Disponibil in multiplu de 2.

Productie -

Disponibil in multiplu de 2.

Recomandat pentru comenzi cu cantitati mari. Articolele sunt gata ambalate pentru a fi introduse in utilaje, permitandu-va sa imbunatatiti eficienta productiei.

2

Disponibil in multiplu de 2
2P.O.A.
4P.O.A.
6P.O.A.
8P.O.A.
10P.O.A.
12P.O.A.
14P.O.A.
16P.O.A.
18P.O.A.
20P.O.A.
22P.O.A.
24P.O.A.
26P.O.A.
28P.O.A.
30P.O.A.

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice

Specificatii

Marca

Cypress Semiconductor

Processing Unit

Microprocessor

Tehnologie

Bluetooth

Montare

Surface Mount

Tip pachet

FBGA

Numar pini

49

Dimensiuni

4.6 x 8 x 0.81mm

Inaltime

0.81mm

Lungime

4.6mm

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Temperatura maxima de lucru

+150 °C

Minimum Operating Supply Voltage

3 V

Frecventa minima de auto-rezonanta

-40 °C

Latime

8mm

Tara de origine

Taiwan, Province Of China

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe