Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
BergquistThermal Conductivity
1.5W/m·K
Material
Non-Silicone
Temperatura maxima de lucru
+150°C
Pack Size
0.5 ml
Temperatura de lucru
Maximum of +150 °C
Tara de origine
United States
Detalii produs
TIC™ 1000A Compound
Thermally compound intended for use as thermal interface between processors and heatsink.
P.O.A.
1
P.O.A.
Informatii despre stoc temporar indisponibile
1
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
BergquistThermal Conductivity
1.5W/m·K
Material
Non-Silicone
Temperatura maxima de lucru
+150°C
Pack Size
0.5 ml
Temperatura de lucru
Maximum of +150 °C
Tara de origine
United States
Detalii produs
TIC™ 1000A Compound
Thermally compound intended for use as thermal interface between processors and heatsink.
