Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 0.9W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19mm
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
BergquistDimensiuni
25.4 x 19mm
Grosime
0.152mm
Lungime
25.4mm
Latime
19mm
Thermal Conductivity
0.9W/m·K
Material
Thin Film Polyimide
Self-Adhesive
Yes
Frecventa minima de auto-rezonanta
-60°C
Temperatura maxima de lucru
+180°C
Hardness
Shore A 90
Material
Sil-Pad K4
Temperatura de lucru
-60 → +180 °C
Tara de origine
United States
Detalii produs
Sil-Pad K4 insulators
P.O.A.
Buc. (Intr-un pachet de 50) (fara TVA)
50
P.O.A.
Buc. (Intr-un pachet de 50) (fara TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
50
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
BergquistDimensiuni
25.4 x 19mm
Grosime
0.152mm
Lungime
25.4mm
Latime
19mm
Thermal Conductivity
0.9W/m·K
Material
Thin Film Polyimide
Self-Adhesive
Yes
Frecventa minima de auto-rezonanta
-60°C
Temperatura maxima de lucru
+180°C
Hardness
Shore A 90
Material
Sil-Pad K4
Temperatura de lucru
-60 → +180 °C
Tara de origine
United States
Detalii produs
Sil-Pad K4 insulators