Bergquist Thermal Interface Pad, 0.178mm Thick, 0.9W/m·K, Fibreglass, 25.4 x 19.05mm

Nr. stoc RS: 468-2713Producator: BergquistCod de producator: SP400-0.007-00-104
brand-logo

Documente tehnice

Specificatii

Dimensiuni

25.4 x 19.05mm

Grosime

0.178mm

Lungime

25.4mm

Latime

19.05mm

Thermal Conductivity

0.9W/m·K

Material

Fibreglass

Temperatura minima de lucru

-60°C

Temperatura maxima de lucru

+180°C

Hardness

Shore A 85

Material

Sil-Pad 400

Temperatura de lucru

-60 → +180 °C

S-ar putea să te intereseze

Informatii indisponibile despre stoc

Incercati din nou mai tarziu

Informatii indisponibile despre stoc

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.178mm Thick, 0.9W/m·K, Fibreglass, 25.4 x 19.05mm

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.178mm Thick, 0.9W/m·K, Fibreglass, 25.4 x 19.05mm
Informatii indisponibile despre stoc
S-ar putea să te intereseze

Documente tehnice

Specificatii

Dimensiuni

25.4 x 19.05mm

Grosime

0.178mm

Lungime

25.4mm

Latime

19.05mm

Thermal Conductivity

0.9W/m·K

Material

Fibreglass

Temperatura minima de lucru

-60°C

Temperatura maxima de lucru

+180°C

Hardness

Shore A 85

Material

Sil-Pad 400

Temperatura de lucru

-60 → +180 °C

S-ar putea să te intereseze