Amphenol ICC 1.27mm Pitch 300 Way SMT BGA Prototyping Prototyping Socket

Nr. stoc RS: 860-2613Producator: Amphenol ICCCod de producator: 84500-002LF
brand-logo

Documente tehnice

Specificatii

Tip pachet

BGA

IC Socket Type

Prototyping Socket

Subtip

Male

Numar contacte

300

Number Of Rows

10

Pitch

1.27mm

Body Orientation

Straight

Material de contact

Copper Alloy

Placa contact

Gold

Curent nominal

2 (1 Contact) A, 450 (All Contact) mA

Socket Mounting Type

Surface Mount

Device Mounting Type

Surface Mount

Tensiune

200.0 V

Terminal

Solder

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Tara de origine

United States

Detalii produs

MEG Array® Connector System

The MEG array® connector system from FCI. These plug and receptacle connectors provides high density, high speed signal integrity, quality and reliability. Suited to communications, data and analytical & diagnostic applications.

Board to Board Connectors - FCI

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Informatii indisponibile despre stoc

Incercati din nou mai tarziu

Informatii indisponibile despre stoc

P.O.A.

Amphenol ICC 1.27mm Pitch 300 Way SMT BGA Prototyping Prototyping Socket

P.O.A.

Amphenol ICC 1.27mm Pitch 300 Way SMT BGA Prototyping Prototyping Socket
Informatii indisponibile despre stoc

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice

Specificatii

Tip pachet

BGA

IC Socket Type

Prototyping Socket

Subtip

Male

Numar contacte

300

Number Of Rows

10

Pitch

1.27mm

Body Orientation

Straight

Material de contact

Copper Alloy

Placa contact

Gold

Curent nominal

2 (1 Contact) A, 450 (All Contact) mA

Socket Mounting Type

Surface Mount

Device Mounting Type

Surface Mount

Tensiune

200.0 V

Terminal

Solder

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Tara de origine

United States

Detalii produs

MEG Array® Connector System

The MEG array® connector system from FCI. These plug and receptacle connectors provides high density, high speed signal integrity, quality and reliability. Suited to communications, data and analytical & diagnostic applications.

Board to Board Connectors - FCI

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe