Modificări în Graficul Livrărilor!

Comenzile plasate în perioada 18.12.2024 - 07.01.2025 vor fi livrate începând cu 08.01.2025. COMPEC va fi închis în perioada 23.12.2024 - 07.01.2025. Începând cu data de 08.01.2025 expedierile vor fi realizate conform graficului obișnuit.

Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm, Adhesive Foil, Conductive Foil

Nr. stoc RS: 674-4756Producator: Fischer ElektronikCod de producator: ICK BGA 14x14x10
brand-logo

Documente tehnice

Specificatii

Utilizare cu

Universal Square Alu

Lungime

14mm

Latime

14mm

Inaltime

10mm

Dimensiuni

14 x 14 x 10mm

Thermal Resistance

27.4K/W

Montare

Adhesive Foil, Conductive Foil

Culoare

Black

Tip pachet

BGA

Material

Aluminium

Tara de origine

Germany

Detalii produs

Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).

BGA Heatsinks

S-ar putea să te intereseze

Informatii indisponibile despre stoc

Incercati din nou mai tarziu

Informatii indisponibile despre stoc

€ 2,10

Buc. (fara TVA)

€ 2,50

Buc. (cu TVA)

Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm, Adhesive Foil, Conductive Foil

€ 2,10

Buc. (fara TVA)

€ 2,50

Buc. (cu TVA)

Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm, Adhesive Foil, Conductive Foil
Informatii indisponibile despre stoc

Cumpara in pachete mari

CantitatePret unitar
1 - 9€ 2,10
10 - 24€ 1,86
25 - 49€ 1,78
50 - 99€ 1,72
100+€ 1,57
S-ar putea să te intereseze

Documente tehnice

Specificatii

Utilizare cu

Universal Square Alu

Lungime

14mm

Latime

14mm

Inaltime

10mm

Dimensiuni

14 x 14 x 10mm

Thermal Resistance

27.4K/W

Montare

Adhesive Foil, Conductive Foil

Culoare

Black

Tip pachet

BGA

Material

Aluminium

Tara de origine

Germany

Detalii produs

Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).

BGA Heatsinks

S-ar putea să te intereseze