Molex MicroClasp Series Right Angle Through Hole PCB Header, 3 Contact(s), 2.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexSerie
MICROCLASP
Pitch
2.0mm
Numar contacte
3
Number Of Rows
1
Body Orientation
Right Angle
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Montare
Through Hole
Terminal
Solder
Placa contact
Tin
Dimensiune celula
55935
Curent nominal
3.0A
Tensiune
250.0 V
Tara de origine
Japan
Detalii produs
Single Row Right Angle Header with Boss
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
€ 74,00
€ 0,37 Each (Supplied in a Bag) (fara TVA)
€ 89,54
€ 0,448 Each (Supplied in a Bag) (cu TVA)
Impachetare pentru productie (Punga)
200
€ 74,00
€ 0,37 Each (Supplied in a Bag) (fara TVA)
€ 89,54
€ 0,448 Each (Supplied in a Bag) (cu TVA)
Informatii despre stoc temporar indisponibile
Impachetare pentru productie (Punga)
200
Informatii despre stoc temporar indisponibile
| Cantitate | Pret unitar | Per Punga |
|---|---|---|
| 200 - 740 | € 0,37 | € 3,70 |
| 750 - 2990 | € 0,35 | € 3,50 |
| 3000 - 5990 | € 0,34 | € 3,40 |
| 6000+ | € 0,33 | € 3,30 |
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)
Specificatii
Marca
MolexSerie
MICROCLASP
Pitch
2.0mm
Numar contacte
3
Number Of Rows
1
Body Orientation
Right Angle
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Montare
Through Hole
Terminal
Solder
Placa contact
Tin
Dimensiune celula
55935
Curent nominal
3.0A
Tensiune
250.0 V
Tara de origine
Japan
Detalii produs
Single Row Right Angle Header with Boss
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Inspiră. Proiectează. Colaborează
ÎNSCRIE-TE GRATIS
Fara taxe ascunse!
- Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
- Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
- Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse