Molex 43045 Series Vertical Surface Mount PCB Header, 4 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

Nr. stoc RS: 670-1923Producator: MolexCod de producator: 43045-0418
brand-logo

Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)

Specificatii

Marca

Molex

Serie

43045

Pitch

3.0mm

Numar contacte

4

Number Of Rows

2

Body Orientation

Vertical

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Montare

Surface Mount

Connector System

Wire to Board

Terminal

Solder

Material de contact

Brass

Placa contact

Tin

Dimensiune celula

43045

Curent nominal

8.5A

Tensiune nominala

600 V

Detalii produs

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row SMT Headers with Solder Tabs, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Inspiră. Proiectează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

€ 13,40

€ 2,68 Buc. (Intr-un pachet de 5) (fara TVA)

€ 16,21

€ 3,243 Buc. (Intr-un pachet de 5) (cu TVA)

Molex 43045 Series Vertical Surface Mount PCB Header, 4 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Selectati tipul de ambalaj

€ 13,40

€ 2,68 Buc. (Intr-un pachet de 5) (fara TVA)

€ 16,21

€ 3,243 Buc. (Intr-un pachet de 5) (cu TVA)

Molex 43045 Series Vertical Surface Mount PCB Header, 4 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

Informatii despre stoc temporar indisponibile

Selectati tipul de ambalaj

Informatii despre stoc temporar indisponibile

CantitatePret unitarPer Pachet
5 - 95€ 2,68€ 13,40
100 - 370€ 2,12€ 10,60
375 - 1495€ 2,01€ 10,05
1500 - 2995€ 1,92€ 9,60
3000+€ 1,82€ 9,10

Inspiră. Proiectează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice (Imaginile sunt cu titlu informativ. Va rugam sa consultati specificatiile tehnice.)

Specificatii

Marca

Molex

Serie

43045

Pitch

3.0mm

Numar contacte

4

Number Of Rows

2

Body Orientation

Vertical

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Montare

Surface Mount

Connector System

Wire to Board

Terminal

Solder

Material de contact

Brass

Placa contact

Tin

Dimensiune celula

43045

Curent nominal

8.5A

Tensiune nominala

600 V

Detalii produs

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row SMT Headers with Solder Tabs, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Inspiră. Proiectează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe