TE Connectivity Z-PACK HM Series Straight Through Hole Mount PCB Socket, 3-Contact, Solder Termination

Nr. stoc RS: 165-0967Producator: TE ConnectivityCod de producator: 5-5223955-2
brand-logo

Documente tehnice

Specificatii

Numar contacte

3

Tip produs

Board to Board

Montare

Through Hole

Body Orientation

Straight

Terminal

Solder

Curent nominal

1.15A

Tensiune

250 V

Serie

Z-PACK HM

Material de contact

Copper

Tara de origine

China

Detalii produs

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Informatii indisponibile despre stoc

Incercati din nou mai tarziu

Informatii indisponibile despre stoc

€ 241,20

€ 4,02 Each (In a Tube of 60) (fara TVA)

€ 287,03

€ 4,784 Each (In a Tube of 60) (cu TVA)

TE Connectivity Z-PACK HM Series Straight Through Hole Mount PCB Socket, 3-Contact, Solder Termination

€ 241,20

€ 4,02 Each (In a Tube of 60) (fara TVA)

€ 287,03

€ 4,784 Each (In a Tube of 60) (cu TVA)

TE Connectivity Z-PACK HM Series Straight Through Hole Mount PCB Socket, 3-Contact, Solder Termination
Informatii indisponibile despre stoc

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice

Specificatii

Numar contacte

3

Tip produs

Board to Board

Montare

Through Hole

Body Orientation

Straight

Terminal

Solder

Curent nominal

1.15A

Tensiune

250 V

Serie

Z-PACK HM

Material de contact

Copper

Tara de origine

China

Detalii produs

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe