Infineon IRG4IBC10UDPBF IGBT, 6.8 A 600 V, 3-Pin TO-220AB, Through Hole

Nr. stoc RS: 864-0912PProducator: InfineonCod de producator: IRG4IBC10UDPBF
brand-logo

Documente tehnice

Specificatii

Maximum Continuous Collector Current

6.8 A

Maximum Collector Emitter Voltage

600 V

Maximum Gate Emitter Voltage

±20V

Maximum Power Dissipation

25 W

Tip pachet

TO-220AB

Montare

Through Hole

Channel Type

N

Numar pini

3

Switching Speed

8 → 30kHz

Transistor Configuration

Single

Dimensiuni

10.75 x 4.83 x 16.13mm

Temperatura minima de lucru

-55 °C

Temperatura maxima de lucru

+150 °C

Tara de origine

Mexico

Detalii produs

Co-Pack IGBT up to 20A, Infineon

Isolated Gate Bipolar Transistors (IGBT) from Infineon provide the iser with a comprehensive range of options to ensure your appplication is covered. High effiency ratings enable this range of IGBTs to be used in a wide variety of applications and can support various switching frequencies thanks to low switching losses.

IGBT Transistors, International Rectifier

International Rectifier offers an extensive IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor) portfolio ranging from 300V to 1200V based on various technologies that minimize switching and conduction losses to increase efficiency, reduce thermal problems and improve power density. The company also offers a broad range of IGBT dies designed specifically for medium- to high-power modules. For modules that demand the highest reliability, solderable front metal (SFM) dies can be employed to eliminate bond wires and allow double-sided cooling for improved thermal performance, reliability and efficiency.

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Informatii indisponibile despre stoc

Incercati din nou mai tarziu

Informatii indisponibile despre stoc

P.O.A.

Infineon IRG4IBC10UDPBF IGBT, 6.8 A 600 V, 3-Pin TO-220AB, Through Hole
Selectati tipul de ambalaj

P.O.A.

Infineon IRG4IBC10UDPBF IGBT, 6.8 A 600 V, 3-Pin TO-220AB, Through Hole
Informatii indisponibile despre stoc
Selectati tipul de ambalaj

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe

Documente tehnice

Specificatii

Maximum Continuous Collector Current

6.8 A

Maximum Collector Emitter Voltage

600 V

Maximum Gate Emitter Voltage

±20V

Maximum Power Dissipation

25 W

Tip pachet

TO-220AB

Montare

Through Hole

Channel Type

N

Numar pini

3

Switching Speed

8 → 30kHz

Transistor Configuration

Single

Dimensiuni

10.75 x 4.83 x 16.13mm

Temperatura minima de lucru

-55 °C

Temperatura maxima de lucru

+150 °C

Tara de origine

Mexico

Detalii produs

Co-Pack IGBT up to 20A, Infineon

Isolated Gate Bipolar Transistors (IGBT) from Infineon provide the iser with a comprehensive range of options to ensure your appplication is covered. High effiency ratings enable this range of IGBTs to be used in a wide variety of applications and can support various switching frequencies thanks to low switching losses.

IGBT Transistors, International Rectifier

International Rectifier offers an extensive IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor) portfolio ranging from 300V to 1200V based on various technologies that minimize switching and conduction losses to increase efficiency, reduce thermal problems and improve power density. The company also offers a broad range of IGBT dies designed specifically for medium- to high-power modules. For modules that demand the highest reliability, solderable front metal (SFM) dies can be employed to eliminate bond wires and allow double-sided cooling for improved thermal performance, reliability and efficiency.

Idei. creează. Colaborează

ÎNSCRIE-TE GRATIS

Fara taxe ascunse!

design-spark
design-spark
  • Descărcați și utilizați software-ul nostru DesignSpark pentru modelele dumneavoastră PCB și mecanice 3D
  • Vizualizați și contribuiți cu conținutul site-ului web și forumuri
  • Descărcați modele 3D, scheme și amprente de la peste un milion de produse
Click aici pentru a afla mai multe